SMT Hybrid Packaging 2024

UAB  “AUTARĖ” kviečia apsilankyti tarptautinėje sistemų integracijos į mikroelektroniką parodoje Niurnberge (Vokietijoje)

(Plačiau apie šią parodą rasite čia: http://www.mesago.de/en/SMT/home.htm)

SMT Hybrid Packaging 2024 – tai tarptautinio mąsto, kiekvienų metų gegužę vykstanti paroda skirta apžvelgti sistemų integraciją į mikroelektroniką. Pirmą kartą sėkmingai surengta dar 1989 metais. Praeitais metais vykusioje SMT Hybrid Packaging parodoje lankėsi daugiau negu 9 000 lankytojų. Įvairias paslaugas ir įvairią produkciją pristatė daugiau nei 320 parodos dalyviai (daugiausia gamintojai bei tiekėjai) iš 28 skirtingų pasaulio šalių. Tai visoje Europoje pirmaujanti sistemų integracijos į mikroelektroniką paroda. Tai itin puiki vieta, kuri suteikia visą reikalingą informaciją apie naujausias tendencijas bei pokyčius elektronikos pramonėje.

Pagrindiniai parodos sektoriai:  SMD komponentai; Spausdintos plokštės; Mechanizmai ir įranga; Spausdintinių grandinių, automatinių komponentų įterpimo mašinos; Litavimo aparatai; Hibridinės schemos; Tikrinimo ir bandymo įranga (hibridiniai moduliai, pakavimas, storų ir plonasluoksnių technologijos, padėklai, medžiagos); Pažangios pakavimo technologijos.